A thermoset conductive ink for use in through hole interconnections or similar electric and electronic applications to provide stable electrical connections. The conductive ink of this invention comprises a thermal curable resin system having an admixing of an epoxy resin, a cross-linking agent and a catalyst, an electrically conductive material such as silver, copper or silver-coated copper and an organic solvent.

Une encre conductrice de thermoset pour l'usage dedans par des interconnexions de trou ou des applications électriques et électroniques semblables de fournir les raccordements électriques stables. L'encre conductrice de cette invention comporte un système durcissable thermique de résine ayant un mélange d'une résine époxyde, un agent d'édition absolue et un catalyseur, un matériel électriquement conducteur tel que l'argent, le cuivre de cuivre ou argent-enduit et un dissolvant organique.