A method of fabricating a switching element or a matrix of switching elements includes providing a waveguide substrate having at least two waveguides that intersect at a trench such that optical coupling between the waveguides is dependent upon the presence or absence of an index-matching fluid at the intersection of the waveguides with the trench. Fluid is supplied to the trench via a fluid fill-hole that extends through a heater substrate in a direction that is generally perpendicular to a substrate surface on which at least one heater is fabricated. In the preferred embodiment, the fluid fill-hole is formed in a step of inductively coupled plasma (ICP) reactive ion etching (RIE). The waveguide substrate having at least two waveguides and the heater substrate having the heaters and the fill-hole are bonded together after the substrates are aligned such that the trench is in fluid communication with at least one fluid fill-hole and is in thermal communication with at least one heater. Optical fibers are then coupled to the waveguides. Preferably, a structurally weakened edge portion is formed during the ICP RIE step so that the edge portion can be removed after the two substrates are bonded, allowing uninhibited access of the optical fibers to the waveguides.

Метод изготовлять элемент переключения или матрицу элементов переключения вклюает обеспечивать субстрат волновода имея по крайней мере 2 волновода пересекают на шанце такие что оптически соединение между волноводами зависит на присутсвии или отсутствии индекс-sopr4ga4 жидкости на пересечении волноводов с шанцом. Жидкость поставлена к шанцу через жидкое заполнять-otverstie проходит через субстрат подогревателя в направлении вообще перпендикулярно к поверхности субстрата на по крайней мере один подогреватель изготовлен. В предпочитаемом воплощении, сформировано жидкое заполнять-otverstie в шаге индуктивно соединенного вытравливания иона плазмы (icp) реактивного (RIE). Субстрат волновода имея по крайней мере 2 волновода и субстрат подогревателя имея подогреватели и заполнять-otverstie скреплены совместно после того как субстраты выровняны таким что шанец находится в жидком сообщении с по крайней мере одним жидким заполнять-otverstiem и находится в термально сообщении с по крайней мере одним подогревателем. Оптически волокна после этого соединены к волноводам. Предпочтительн, структурно ослабенная часть края сформирована во время шага icp RIE так, что часть края можно извлечь после того как 2 субстрата будут скреплены, позволяющ uninhibited доступ оптически волокон к волноводам.