An apparatus for electroplating a workpiece is disclosed in which the apparatus includes a workpiece holding structure. The workpiece holding structure includes a workpiece support having at least one surface that is disposed to engage a front side of the workpiece and at least one electrical contact disposed for contact with at least one corresponding electrical contact on a back-side of the workpiece. The workpiece includes one or more electrically conductive paths between the at least one corresponding electrical contact and a front-side of the workpiece to facilitate electroplating of the front-side surface. An actuator is provided for driving the workpiece support between a first position in which the at least one electrical contact of the workpiece and the at least one contact of the workpiece holding structure are disengaged from one another, and a second position in which the at least one surface clamps the workpiece in a position in which the at least one electrical contact of the workpiece holding structure electrically engages the at least one electrical contact of the workpiece.

Ein Apparat für das Galvanisieren eines Werkstückes wird freigegeben, in dem der Apparat ein Werkstück miteinschließt, das Struktur hält. Das Werkstück, das Struktur hält, schließt eine Werkstückunterstützung ein, die mindestens eine Oberfläche hat, die abgeschaffen wird, um sich ein Vorderseite des Werkstückes und mindestens eines elektrischen Kontaktes zu engagieren, die für Kontakt mit mindestens einem entsprechenden elektrischen Kontakt auf einer Rückseite des Werkstückes abgeschaffen werden. Das Werkstück schließt einen oder mehr elektrisch leitenden Wege zwischen dem mindestens einem entsprechenden elektrischen Kontakt und einer Vorderseite des Werkstückes mit ein, um das Galvanisieren der Vorderseite Oberfläche zu erleichtern. Ein Auslöser wird für das Fahren der Werkstückunterstützung zwischen, in der eine erste Position der mindestens ein elektrische Kontakt des Werkstückes und der mindestens ein Kontakt des Werkstückes, das Struktur hält, von einer andere gelöst werden, und in der eine zur Verfügung gestellt zweite Position, die mindestens eine Oberfläche das Werkstück in einer Position festklemmt, in der der mindestens ein elektrische Kontakt des Werkstückes, das Struktur hält sich elektrisch, den mindestens einen elektrischen Kontakt des Werkstückes engagiert.

 
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< Plating system workpiece support having workpiece engaging electrode

< Process for etching thin-film layers of a workpiece used to form microelectronic circuits or components

> Method for cleaning copper surfaces

> Semiconductor processing workpiece position sensing

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