A semiconductor device with a dummy wiring pattern. The semiconductor device is capable of stabilizing the adhesively bonding state of a semiconductor element in which a semiconductor element is mounted on the printed circuit board. The printed circuit board includes a wiring pattern and an element mounting portion on which the semiconductor element is to be mounted and is fixed using an adhesive, wherein a dummy wiring pattern having a thickness nearly equal to that of the wiring pattern is provided on the element mounting portion and the semiconductor element is mounted on the dummy wiring pattern via the adhesive.

Een halfgeleiderapparaat met een proef bedradingspatroon. Het halfgeleiderapparaat kan de staat adhesively plakkend van een halfgeleiderelement stabiliseren waarin een halfgeleiderelement op de gedrukte kringsraad wordt opgezet. De gedrukte kringsraad omvat een bedradingspatroon en een elementen opzettend gedeelte waarop het halfgeleiderelement worden opgezet is en gebruikend een kleefstof geweest, waarin een proef bedradingspatroon dat een dikte bijna gelijk aan dat van het bedradingspatroon heeft op het elementen opzettende gedeelte wordt verstrekt en het halfgeleiderelement op het proef bedradingspatroon via de kleefstof wordt opgezet.