The invention is directed to a method of embedding thick film passive components on an organic substrate wherein a flexible metallic substrate has a conductive paste underprint applied thereon. The method comprises the following steps: applying a conductor paste underprint onto a flexible metallic substrate; firing the preceding article; applying at least one passive component paste onto the underprint; firing the preceding article; and applying the passive component side of the metallic substrate onto at least one side of an organic layer which is at least partially coated with an adhesive layer wherein the passive component side of the article is embedded into the adhesive layer.

A invenção é dirigida a um método de encaixar componentes passivos da película grossa em uma carcaça orgânica wherein uma carcaça metálica flexível tem um underprint condutor da pasta aplicado thereon. O método compreende as seguintes etapas: aplicando um condutor cole o underprint em uma carcaça metálica flexível; ateando fogo ao artigo precedente; aplicando ao menos uma pasta componente passiva no underprint; ateando fogo ao artigo precedente; e aplicando o lado componente passivo da carcaça metálica ao menos em um lado de uma camada orgânica que seja revestida ao menos parcialmente com uma camada adesiva wherein o lado componente passivo do artigo é encaixado na camada adesiva.