A current member is disposed above a wafer holding section for holding a wafer and a top plate and a bottom plate of the current member are positioned so that respective air holes are overlapped each other in a vertical direction, and a developing solution is heaped on a front face of the wafer. Thereafter, the developing is performed with the bottom plate of the current member slid in a lateral direction so that the air holes are not overlapped each other in the vertical direction. In this configuration, air streams to the wafer are obstructed during the developing because the air holes in the current member are obstructed in the vertical direction, whereby occurrence of temperature distribution of the developing solution within the plane of the wafer caused by flows of air currents to the wafer is prevented and uniform developing processing can be performed.

Ένα τρέχον μέλος διατίθεται επάνω από ένα τμήμα εκμετάλλευσης γκοφρετών του κρατήματος μιας γκοφρέτας και ένα κορυφαίο πιάτο και ένα κατώτατο πιάτο του τρέχοντος μέλους τοποθετούνται έτσι ώστε οι αντίστοιχες τρύπες αέρα επικαλύπτονται η μια την άλλη σε μια κάθετη κατεύθυνση, και μια αναπτυσσόμενη λύση συσσωρεύεται σε ένα μπροστινό πρόσωπο της γκοφρέτας. Έκτοτε, να αναπτυχθεί εκτελείται με το κατώτατο πιάτο του τρέχοντος μέλους που γλιστριέται σε μια πλευρική κατεύθυνση έτσι ώστε οι τρύπες αέρα δεν επικαλύπτονται η μια την άλλη στην κάθετη κατεύθυνση. Σε αυτήν την διαμόρφωση, τα ρεύματα αέρα στην γκοφρέτα εμποδίζονται κατά τη διάρκεια να αναπτυχθούν επειδή οι τρύπες αέρα στο τρέχον μέλος εμποδίζονται στην κάθετη κατεύθυνση, με το οποίο το περιστατικό της διανομής θερμοκρασίας της αναπτυσσόμενης λύσης μέσα στο αεροπλάνο της γκοφρέτας που προκαλείται από τις ροές των ρευμάτων αέρα στην γκοφρέτα αποτρέπεται και η ομοιόμορφη αναπτυσσόμενη επεξεργασία μπορεί να εκτελεσθεί.