A camera having a flexible printed board on which a semiconductor element
is flip-chip-bonded, a light-shieldable member such as a housing, a lens
barrel, or an outer member. An element formation surface of a
semiconductor element flip-chip-bonded on the flexible printed board is
arranged to oppose the light-shieldable member.
Eine Kamera, die ein flexibles gedrucktes Brett hat, auf dem ein Halbleiterelement leicht schlagen-Span-abgebunden wird, ein Licht-shieldable Mitglied wie ein Gehäuse, ein Objektivfaß oder ein äußeres Mitglied. Eine Elementanordnung Oberfläche eines Halbleiterelements, das auf dem flexiblen gedruckten Brett leicht schlagen-Span-abgebunden wird, wird geordnet, um dem Licht-shieldable Mitglied entgegenzusetzen.