The invention provides an article comprising a solder that bonds well to oxides and other surfaces to which solder bonding is problematic. The solder composition contains one or more rare earth elements, which react with the oxide or other surface to promote bonding, and further contains sufficient Au and/or Ag to act as carriers for the rare earths. Because rare earths have some solid solubility in Au and Ag, the problem of intermetallic formation is lessened or eliminated, and improved bonding to oxide surfaces is attained.

De uitvinding verstrekt een artikel bestaand uit een soldeersel dat goed op oxyden en andere oppervlakten plakt waaraan soldeersel plakken problematisch is. De soldeerselsamenstelling bevat één of meerdere zeldzame aardeelementen, die met het oxyde of andere oppervlakte reageren om het plakken te bevorderen, en bevat verder voldoende Au en/of Ag om als dragers voor de zeldzame aarde te handelen. Omdat de zeldzame aarde wat stevige oplosbaarheid in Au en Ag heeft, wordt het probleem van intermetallic vorming verminderd of geëlimineerd, en het betere plakken op oxydeoppervlakten wordt bereikt.