An interposer 10 for electrically coupling a semiconductor die 50 to a
substrate 70, comprising: an interposer body 12 made of a dielectric
material and having a contact surface 14 and an opposed bonding surface
16; a plurality of contact pads 18 arranged about the periphery of the
contact surface 14; a plurality of bonding pads 20 arranged across
generally the entire area of the bonding surface 16; and a plurality of
electrically conductive conduits 22 disposed generally within the
interposer body, such that each conduit 22 connects a respective one of
the contact pads 18 with a respective one of the bonding pads 20. The
interposer 10 may also include: a sealed cooling channel 28 defined within
the interposer body 12; a fluid medium 30 generally filling the cooling
channel 28; and a piezoelectric element 26 attached to the interposer body
such that the piezoelectric element communicates with the cooling channel
28 and the fluid medium 30, the piezoelectric element being operatively
coupled to at least two of the electrically conductive conduits 22.
Ένα interposer 10 για ηλεκτρικά να συνδέσει έναν ημιαγωγό πεθαίνει 50 σε ένα υπόστρωμα 70, περιλαμβάνοντας: ένα σώμα 12 interposer φιαγμένο από διηλεκτρικό υλικό και κατοχή μιας επιφάνειας επαφών 14 και μιας αντιταγμένης συνδέοντας επιφάνειας 16 μια πολλαπλότητα της επαφής γεμίζει 18 που τακτοποιούνται για την περιφέρεια της επιφάνειας επαφών 14 μια πολλαπλότητα της σύνδεσης των μαξιλαριών 20 τακτοποίησε πέρα από γενικά τον ολόκληρο τομέα της συνδέοντας επιφάνειας 16 και μια πολλαπλότητα των ηλεκτρικά αγώγιμων αγωγών 22 διέθεσε γενικά μέσα στο σώμα interposer, έτσι ώστε κάθε αγωγός 22 συνδέει αντίστοιχο ένα από τα μαξιλάρια 18 επαφών με αντίστοιχο ένα από τα συνδέοντας μαξιλάρια 20. Το interposer 10 μπορεί επίσης να περιλάβει: ένα σφραγισμένο δροσίζοντας κανάλι 28 που καθορίζεται μέσα στο σώμα 12 interposer ένα ρευστό μέσο 30 γενικά που γεμίζει το δροσίζοντας κανάλι 28 και ένα πιεζοηλεκτρικό στοιχείο 26 που συνδέεται με το σώμα interposer έτσι ώστε το πιεζοηλεκτρικό στοιχείο επικοινωνεί με το δροσίζοντας κανάλι 28 και το ρευστό μέσο 30, το πιεζοηλεκτρικό στοιχείο ενεργά που συνδέεται με τουλάχιστον δύο από τους ηλεκτρικά αγώγιμους αγωγούς 22.
