A semiconductor device comprising a semiconductor chip, a semiconductor chip attachment site facing the semiconductor chip, and an adhesive silicone sheet bonding the semiconductor chip to the chip attachment site, wherein at least the surfaces of the sheet that connect the semiconductor chip and chip attachment site are a semi-cured product of a curable silicone composition.

Un dispositivo a semiconduttore che contiene un circuito integrato a semiconduttore, un luogo del collegamento del circuito integrato a semiconduttore che affrontano il circuito integrato a semiconduttore e un foglio adesivo del silicone che lega il circuito integrato a semiconduttore al luogo del collegamento del circuito integrato, in cui almeno le superfici del foglio che collegano il luogo del circuito integrato a semiconduttore e del collegamento del circuito integrato sono un prodotto semi-curato di una composizione curabile del silicone.