Disclosed is a process for preparing a semiconductor device comprising the
steps of adhering a back surface of a wafer, a front surface of which has
been formed a circuit, onto the radiation curable adhesive layer, dicing
the wafer into chips, rinsing, drying, irradiating the adhesive layer with
radiation to cure said adhesive layer, expanding the adhesive sheet if
necessary to make the chips apart from each other, then picking up the
chips, mounting the picked chips on a lead frame, bonding, and molding to
give such a structure that the back surfaces of the chips are partially or
wholly in contact with a package molding resin, wherein the radiation
curable adhesive layer comprises 100 parts by weight of an acrylic
adhesive composed of a copolymer of an acrylic ester and an OH
group-containing polymerizable monomer and 50-200 parts by weight of a
radiation polymerizable compound having two or more unsaturated bonds, and
the radiation curable adhesive layer has an elastic modulus of not less
than 1.times.10.sup.9 dyn/cm.sup.2 after curing by irradiation with
radiation.
Показан процесс для подготовлять прибора на полупроводниках состоя из шагов придерживаться задняя поверхность вафли, передняя поверхность которой была сформирована цепи, на слой радиации curable слипчивый, dicing вафля в обломоки, полощущ, сушить, облучая слипчивый слой с радиацией для того чтобы вылечить сказанный слипчивый слой, расширяя слипчивый лист if necessary для того чтобы сделать обломоки отдельно от себя, тогда рудоразборку вверх по обломокам, установке выбранные обломоки на рамке руководства, bonding, и прессформе для того чтобы дать такую структуру что задние поверхности обломоков частично или вс in contact with смолаа прессформы пакета, при котором слой радиации curable слипчивый состоит из 100 частей by weight of акриловый прилипатель составленный сополимера акрилового эстера и мономер и 50-200 oh групп-soderja polymerizable разделяют by weight of смесь радиации polymerizable имея два или более unsaturated скрепления, и слой радиации curable слипчивый имеет эластичный модуль более менее чем 1.times.10.sup.9 dyn/cm.sup.2 после лечить облучением с радиацией.
