A method for joining a semiconductor integrated circuit chip in a flip chip configuration, via solder balls, to solderable metal contact pads, leads or circuit lines on the circuitized surface of an organic chip carrier substrate, as well as the resulting chip package, are disclosed. The inventive method does not require the use of a solder mask, does not require the melting of the bulk of any of the solder balls and does not require the use of a fluxing agent.

Um método para juntar uma microplaqueta do circuito integrado do semicondutor em uma configuração da microplaqueta da aleta, através das esferas da solda, ao contato solderable do metal acolchoa, ligações ou as linhas do circuito no circuitized a superfície de uma carcaça orgânica do portador de microplaqueta, assim como o pacote resultante da microplaqueta, é divulgado. O método inventive não requer o uso de uma máscara da solda, não requer o derretimento do volume de algumas das esferas da solda e não requer o uso de um agente fluindo.