A small and thin IC socket allowing BGA/LGA IC package to be connected to a printed circuit board is disclosed. The IC socket includes a socket body having a plurality of main through-holes formed between the top and bottom surfaces thereof, corresponding to respective ones of the terminals of the IC. In each of the main through-holes, a pair of an upper contact member and a lower contact member which are accommodated and are electrically connected to each other. At least the upper contact member is slidably accommodated and biased to protrude from the top surface of the body. An external connection printed circuit board is fixed to the top surface of the socket body and has a plurality of upper plated through-holes corresponding to respective ones of the main through-holes. The upper contact member protrudes through a corresponding one of the upper through-holes and is electrically connected to a corresponding one of wiring conductors.

Показано малое и тонкое гнездо IC позволяя пакет IC BGA/LGA быть соединенным к доске печатной схеми. Гнездо IC вклюает тело гнезда имея множественность главным образом через-otversti1 сформированных между верхней частью и нижними поверхностями thereof, соответствующ к соответственно одному из стержней IC. В каждом из главным образом через-otversti1, пары верхнего члена контакта и более низкого члена контакта которые приспособлены и электрически соединены to each other. По крайней мере верхний член контакта slidably приспособлен и склонен для того чтобы выступить от верхней поверхности тела. Доска печатной схеми внешнего соединения зафиксирована к верхней поверхности тела гнезда и имеет множественность верхних покрынных через-otversti1 соответствуя к соответственно одному из главным образом через-otversti1. Верхний член контакта выступает через соответствуя одно из верхних через-otversti1 и электрически подключен до соответствуя один из проводников проводки.