The specification describes source/drain contact material that is compatible with organic semiconductors in thin film transistor integrated circuits. The contact material is nickel/gold wherein the nickel is plated as Ni--P on a base conductor, preferably TiN.sub.x, by electroless plating, and the gold overlay is deposited by displacement plating. It was found, unexpectedly, that forming Ni/Au contacts in this way extends the lifetime of TFT devices substantially.

Die Spezifikation beschreibt source/drain Kontaktmaterial, das mit organischen Halbleitern in den Dünnfilmtransistorintegrierten Schaltungen kompatibel ist. Das Kontaktmaterial ist nickel/gold, worin das Nickel als Ni überzogen wird -- P auf einem niedrigen Leiter, vorzugsweise TiN.sub.x, durch electroless Überzug und das Goldtestblatt wird durch Versetzung Überzug niedergelegt. Es wurde unerwartet gefunden daß die Formung der Ni/Au Kontakte auf diese Art die Lebenszeit der TFT Vorrichtungen im wesentlichen verlängert.