A process for underfilling a chip-under-chip module. The module comprises a first larger chip, a second smaller chip attached to the underside of the first chip, a substrate having a top surface to which the first chip is mounted, a cavity into which the second chip fits when the first chip is mounted on the top surface, and an access channel connecting the cavity to the top surface. Underfill is disposed under the first chip between the first chip and the substrate, between the first and second chips, within the cavity, and within the access channel. The process for underfilling such a module comprises the steps of forming the substrate having the cavity and access channel in the substrate, connecting the first chip to the substrate, and dispensing underfill through the access channel.

Een proces om een spaander-onder-spaander module underfilling. De module bestaat uit een eerste grotere spaander, een tweede kleinere spaander in bijlage aan de onderkant van de eerste spaander, een substraat dat een hoogste oppervlakte heeft waaraan de eerste spaander, een holte wordt opgezet waarin de tweede spaander past wanneer de eerste spaander op de hoogste oppervlakte wordt opgezet, en een toegangskanaal dat de holte verbindt met de hoogste oppervlakte. Underfill wordt geschikt onder de eerste spaander tussen de eerste spaander en het substraat, tussen de eerste en tweede spaanders, binnen de holte, en binnen het toegangskanaal. Het proces om een dergelijke module underfilling bestaat uit de stappen die van het vormen van het substraat dat de holte en het toegangskanaal in het substraat heeft, de eerste spaander aansluiten aan het substraat, en underfill door het toegangskanaal uitdelen.