A high density interconnect land grid array package device combines various electronic packaging techniques in a unique way to create a very thin, electrically and thermally high performance package for single or multiple semiconductor devices. A thin and mechanically stable substrate or packaging material (12) is selected that also has high thermal conductivity. Cavities (14) in the substrate or packaging material (12) accommodate one or more semiconductor devices that are attached directly to the substrate or packaging material. At least one of said semiconductor devices includes at least one optical receiver and/or transmitter. A thin film overlay (18) having multiple layers interconnects the one or more semiconductor devices to an array of pads (20) on a surface of the thin film overlay facing away from the substrate or packaging material. Solder balls (22), conductive adhesive or elastomeric connectors are attached to the pads to provide direct electrical and mechanical attachment means to other system hardware. In one embodiment of the invention, the optical receiver and/or transmitter receives and/or transmits light signals through the thin film overlay. In another embodiment of the invention, the optical receiver and/or transmitter receives and/or transmits light signals through holes (47) formed through the thin film overlay. The holes may be back filled with an optical quality material.

Un dispositivo ad alta densità del pacchetto di allineamento di griglia della terra di interconnessione unisce le varie tecniche impaccanti elettroniche in un senso unico generare molto un sottile, elettricamente e termicamente pacchetto di rendimento elevato per i singoli o dispositivi multipli a semiconduttore. Un substrato sottile e meccanicamente stabile o un materiale da imballaggio (12) è selezionato che inoltre ha alta conducibilità termica. Le cavità (14) nel substrato o materiale da imballaggio (12) accomodano uno o più dispositivi a semiconduttore che sono fissati direttamente al substrato o al materiale da imballaggio. Almeno uno dei dispositivi detti a semiconduttore include almeno un ricevente ottica e/o trasmettitore. Una sovvrapposizione della pellicola sottile (18) che ha strati multipli collega gli uno o più dispositivi a semiconduttore ad un allineamento dei rilievi (20) su una superficie dei rivestimenti della sovvrapposizione della pellicola sottile via dal substrato o dal materiale da imballaggio. Saldi le sfere (22), adesivo conduttivo o i connettori elastomerici sono fissati ai rilievi per fornire i mezzi elettrici e meccanici diretti del collegamento ad altri fissaggi del sistema. In un metodo di realizzazione dell'invenzione, la ricevente ottica e/o il trasmettitore riceve e/o trasmette i segnali chiari tramite la sovvrapposizione della pellicola sottile. In un altro metodo di realizzazione dell'invenzione, la ricevente ottica e/o il trasmettitore riceve e/o trasmette i segnali chiari attraverso i fori (47) formati tramite la sovvrapposizione della pellicola sottile. I fori possono indietro essere riempiti di materiale ottico di qualità.