A method and apparatus for forming a dielectric layer. A dielectric precursor solution is deposited onto a surface of a substrate. The substrate is spun to spread the dielectric precursor solution over the surface of the substrate. A catalyst is introduced through a filter, wherein the filter causes a substantially homogenous distribution of the catalyst within the substrate, wherein a dielectric layer forms containing pores and wherein a solvent is contained in the pores. The solution is dried to form the dielectric layer using a carrier gas after introducing the catalyst, wherein the carrier gas places a positive pressure within the pores while removing the solvent to form a low-k dielectric layer.

Um método e um instrumento para dar forma a uma camada dieléctrica. Uma solução dieléctrica do precursor é depositada em uma superfície de uma carcaça. A carcaça é girada para espalhar a solução dieléctrica do precursor sobre a superfície da carcaça. Um catalizador é introduzido através de um filtro, wherein o filtro causa uma distribuição substancialmente homogenous do catalizador dentro da carcaça, wherein uma camada do dielétrico dá forma a conter pores e wherein um solvente é contido nos pores. A solução é secada para dar forma à camada dieléctrica usando um gás de portador após ter introduzido o catalizador, wherein o gás de portador coloca uma pressão positiva dentro dos pores ao remover o solvente para dar forma a uma camada dieléctrica baixa-k.