In an electroplating reactor for plating a spinning wafer, a diffusion plate is supported above an anode located within a cup filled with process fluid within the reactor. The diffusion plate includes a plurality of openings which are arranged in a spiral pattern. The openings allow for an improved plating thickness distribution on the wafer surface. The openings can be elongated slots curved along the direction of the spiral path.

В гальванизируя реакторе для покрывать закручивая вафлю, плита диффузии поддержана над анодом расположенным внутри чашка заполненная с отростчатой жидкостью внутри реактор. Плита диффузии вклюает множественность отверстий аранжированы в спиральн картине. Отверстия позволяют для улучшенного покрывая распределения толщины на поверхности вафли. Отверстиями могут быть elongated шлицы изогнутые вдоль направления спиральн курса.