A very small electronic device adapted for inverted mounting to a circuit board includes a multiplicity of capacitors and resistors built on a substrate. The capacitors and resistors are interconnected so as to provide multiple RC circuits in various circuit arrangements. The multiple layers of the device are covered by an encapsulate having openings to expose terminal pads of the RC circuits. The openings are filled with solder to produce the individual terminations of the device in a ball grid array (BGA). The device saves cost and/or board space in the manufacture of larger electronic equipment through the elimination of multiple discrete components. In addition, very low inductance is achieved due to the close proximity of the device to a circuit board on which it is mounted.

Очень малое электронное приспособление приспособилось для перевернутой установки к монтажной плате вклюает разносторонность конденсаторов и резисторов построенных на субстрате. Конденсаторы и резисторы соединены для того чтобы обеспечить множественные цепи RC в различных расположениях цепи. Множественные слои приспособления покрыны помещают имеющ отверстия для того чтобы подвергнуть действию терминальные пусковые площадки цепей RC. Отверстия заполнены с припоем для того чтобы произвести индивидуальные прекращения приспособления в блоке решетки шарика (BGA). Приспособление сохраняет космос цены and/or доски в изготовлении более большого электронного оборудования через исключение множественных дискретных компонентов. In addition, очень низкая индуктивность достиганные должными к близкой близости приспособления к монтажной плате на которой она установлена.

 
Web www.patentalert.com

< (none)

< Decoupling capacitor structure distributed above an integrated circuit and method for making same

> Barium strontium titanate integrated circuit capacitors and process for making the same

> (none)

~ 00014