A process of manufacturing thin ball array substrates includes the steps of: using a layer of polyimide film as a carrier, electroplating a thin copper layer on the polyimide film, electroplating a thick copper layer on the thin copper layer, applying photosensitive coating layers on both sides of the carrier, mounting two masks with optically transmissible circuit tracks on two sides of the carrier and then processing the carrier with exposure treatment, processing the carrier with development treatment so as to remove the photosensitive coating layers aligned with the circuit track thereby forming recessed circuit tracks on the photosensitive coating layers, electroplating a copper layer on a top of the carrier thereby forming an additional copper layer on the thick copper layer, etching a bottom of the carrier to remove the upper recessed circuit track thereon, coating the copper layer on the upper recessed circuit track with soldering metallic material so as to make a top of the soldering metallic material, washing away the photosensitive coating layers with chemical agent, and removing surplus copper layer to remain in circuit lines and the soldering metallic material, whereby a thin ball grid array substrate with thicker circuit lines without remaining electroplating lines can be obtained.

Een proces om de dunne substraten van de balserie te vervaardigen omvat de stappen van: gebruikend een laag die van polyimidefilm als drager, een dunne koperlaag op de polyimidefilm galvaniseert, die een dikke koperlaag op de dunne koperlaag galvaniseert, die fotogevoelige deklaaglagen aan beide kanten van de drager toepast, volgt steun twee maskers met optisch overdraagbare kring aan twee kanten van de drager en dan de verwerking van de drager die met blootstellingsbehandeling, de drager met ontwikkelingsbehandeling verwerkt om de fotogevoelige deklaaglagen te verwijderen die die op het kringsspoor daardoor worden gericht in een nis gezette kringssporen die op de fotogevoelige deklaaglagen vormen, een koperlaag die op een bovenkant van de drager galvaniseren daardoor een extra koperlaag op de dikke koperlaag vormt, etsend een bodem van in een nis gezet kringsspoor dat daarop, de koperlaag op het hogere in een nis gezette kringsspoor met een laag bedekt met het solderen van metaalmateriaal om een bovenkant van het solderende metaalmateriaal te maken, het reinigen van de fotogevoelige deklaaglagen met chemische agent, en het verwijderen van de laag van het surpluskoper om in kringslijnen en het solderende metaalmateriaal te blijven, waardoor een dun de seriesubstraat van het balnet met dikkere kringslijnen zonder het blijven galvaniserende lijnen kan worden verkregen.