An assembly process provides a chip scale package (CSP) which characteristically includes (i) a perforated substrate in which vias can be embedded, (ii) a solder mask on which the integrated circuit die can be attached, and (iii) efficient use of the surface area for electrically routing signals from the integrated circuit die to the external terminals attached to the perforated substrate. The resulting package is highly compact and therefore has a foot print minimally larger than the surface area of the integrated circuit chip. Consequently, the costs of substrate and capsulation materials are minimized. The assembly process allows very high volume production because a large number of integrated circuits can be made on a single unit of the substrate, and singulation is performed in the assembly process at a stage much later than the corresponding stage in a conventional process.

Процесс агрегата обеспечивает пакет маштаба обломока (CSP) характерно вклюает (i) perforated субстрат в vias можно врезать, (ii) маска припоя на которой плашку интегрированной цепи можно прикрепиться, и (iii) эффективная польза поверхностной зоны для электрически направлять сигналы от плашки интегрированной цепи к внешним стержням прикрепленным к perforated субстрату. Приводя к пакет высоки компактн и поэтому имеет печать ноги минимально более большую чем поверхностная зона обломока интегрированной цепи. Следовательно, уменьшиты цены субстрата и материалы capsulation. Процесс агрегата позволяет продукцию очень высокого уровня потому что большое количество интегрированных цепей можно сделать на одиночном блоке субстрата, и singulation выполнено в процессе агрегата на этапе гораздо последне чем соответствуя этап в обычном процессе.