The process for manufacturing an electronic circuit includes disposing an electronic device on a circuit substrate and hot melting a solder formed on the electronic device or the circuit substrate to bond the electronic device and the circuit substrate. The process includes the steps of feeding a liquid onto lands on the circuit substrate, aligning and mounting the electronic device on the lands, placing the circuit substrate in a treating vessel and heating the circuit substrate. The heating step includes controlling a pressure of an atmosphere in the treating vessel, hot-melting the solder to prevent at least a portion of the liquid from evaporating until the electronic device and the circuit substrate are bonded and to permit the liquid to evaporate after the electronic device and the circuit substrate are bonded.

Der Prozeß für die Produktion eines elektronischen Stromkreises schließt die Abschaffung einer elektronischen Vorrichtung auf einem Stromkreissubstrat und heiß ein, ein Lötmittel schmelzend, das auf der elektronischen Vorrichtung oder dem Stromkreissubstrat gebildet wird, um die elektronische Vorrichtung und das Stromkreissubstrat abzubinden. Der Prozeß schließt die Schritte des Einziehens einer Flüssigkeit auf Länder auf dem Stromkreissubstrat ein und richtet aus und bringt die elektronische Vorrichtung an den Ländern an, legt das Stromkreissubstrat in einen behandelnden Behälter und heizt das Stromkreissubstrat. Der Heizung Schritt schließt das Steuern eines Drucks einer Atmosphäre im behandelnden Behälter ein und heiß-schmilzt das Lötmittel, um zu verhindern, daß mindestens ein Teil der Flüssigkeit verdunstet, bis die elektronische Vorrichtung und das Stromkreissubstrat abgebunden sind und die Flüssigkeit zu ermöglichen, nach der elektronischen Vorrichtung und dem Stromkreissubstrat zu verdunsten abgebunden werden.