A variety of improved substrate structures and substrate fabrication techniques for use in integrated circuit packaging are described. In one aspect, a substrate strip fabrication technique that facilitates strip testing of the dice mounted thereon is described. The described technique works well even when landings on the substrate are electrolytically plated. In a preferred embodiment, the substrate is formed in a manner that facilitates the use of non-stick detection during wire bonding. In a distinct aspect of the invention the substrate strip has a plurality of distinct molding area tiles that each have a two dimensional array of substrate segments formed thereon. The substrate segments each have a die attach area, a plurality of landing one surface and a plurality of contact pads on the other. The contact pads are positioned substantially across from the landings and are electrically connected thereto by associated vias. The landings have bond pads suitable for use in wire bonding and are preferably arranged in at least one row that extends adjacent or around the die attach area. The contact pads are positioned opposite the landings. With this arrangement, extended routing traces are not required to electrically couple the bond pads to the contact pads.

Eine Vielzahl der verbesserten Substratstrukturen und Substratherstellung Techniken für Gebrauch, beim Schaltungverpacken werden beschrieben. In einem Aspekt wird eine Substratstreifen-Herstellung Technik, die erleichtert, Streifenprüfung der Würfel, die darauf angebracht werden, beschrieben. Die beschriebene Technik funktioniert gut, selbst wenn Landungen auf dem Substrat elektrolytisch überzogen werden. In einer bevorzugten Verkörperung wird das Substrat in gewissem Sinne gebildet, das den Gebrauch von Nichtstock Abfragung während des Leitung Abbindens erleichtert. In einem eindeutigen Aspekt der Erfindung hat der Substratstreifen eine Mehrzahl der eindeutigen Formteilbereich Fliesen, denen jeder eine zweidimensionale Reihe Substratsegmente haben, die darauf gebildet werden. Das Substrat segmentiert jedes haben einen Würfelbefestigung Bereich, eine Mehrzahl der Oberfläche der Landung eine und eine Mehrzahl der Kontaktauflagen auf der anderen. Die Kontaktauflagen werden im wesentlichen herüber von den Landungen in Position gebracht und werden elektrisch dazu durch verbundene vias angeschlossen. Die Landungen haben die Bondauflagen, die für Gebrauch im Leitung Abbinden verwendbar sind und werden vorzugsweise in mindestens einer Reihe geordnet, die angrenzendes oder um den Würfelbefestigung Bereich verlängert. Die Kontaktauflagen werden gegenüber von den Landungen in Position gebracht. Mit dieser Anordnung werden ausgedehnte Wegewahlspuren nicht angefordert, um die Bondauflagen zu den Kontaktauflagen elektrisch zu verbinden.