The present invention includes a low temperature solder composition having a mixture of elements including indium, tin and silver. Less than about 75% of the composition by weight is tin.

Η παρούσα εφεύρεση περιλαμβάνει μια σύνθεση ύλης συγκολλήσεως χαμηλής θερμοκρασίας που έχει ένα μίγμα στοιχείων συμπεριλαμβανομένου του ίνδιου, του κασσίτερου και του ασημιού. Λιγότερο από περίπου 75% της σύνθεσης από το βάρος είναι κασσίτερος.