A method for manufacturing a multicomponent flip-chip device is disclosed. The device includes a chip disposed adjacent to a substrate, the substrate including a via therethrough. The device is adapted to receive a fluid to be placed on the substrate, wherein the fluid then flows through the via down to the chip. The chip includes a sealant free region and a sealant receiving region. The method includes the steps of placing a chip adjacent to a substrate. Light is exposed to the substrate and through the via, down onto the surface of the chip. A light-curable, wickable sealant is applied to the interface between the substrate and the chip, wherein the light at least partially cures the sealant to preclude the sealant from flowing to the sealant free region. Additional curing of sealant may also be performed.

Μια μέθοδος για μια πολλών συστατικών συσκευή κτύπημα-τσιπ αποκαλύπτεται. Η συσκευή περιλαμβάνει ένα τσιπ που διατίθεται δίπλα σε ένα υπόστρωμα, το υπόστρωμα συμπεριλαμβανομένου του α μέσω therethrough. Η συσκευή προσαρμόζεται για να λάβει ένα ρευστό που τοποθετείται στο υπόστρωμα, όπου το ρευστό διατρέχει έπειτα μέσω κάτω στο τσιπ. Το τσιπ περιλαμβάνει μια ελεύθερη περιοχή στεγανωτικής ουσίας και μια στεγανωτική ουσία που λαμβάνουν την περιοχή. Η μέθοδος περιλαμβάνει τα βήματα της τοποθέτησης ενός τσιπ δίπλα σε ένα υπόστρωμα. Το φως εκτίθεται στο υπόστρωμα και μέσω μέσω, κάτω από επάνω στην επιφάνεια του τσιπ. Μια ελαφρύς-ιάσιμη, wickable στεγανωτική ουσία εφαρμόζεται στη διεπαφή μεταξύ του υποστρώματος και του τσιπ, όπου το φως τουλάχιστον μερικώς θεραπεύει τη στεγανωτική ουσία για να αποκλείσει τη στεγανωτική ουσία από τη ροή στην ελεύθερη περιοχή στεγανωτικής ουσίας. Η πρόσθετη θεραπεία της στεγανωτικής ουσίας μπορεί επίσης να εκτελεσθεί.