A method for fabricating optical devices for transmission and/or manipulation of light includes steps of providing a substrate which defines a reference plane for positioning cladding material and core material, fixing rigid spacers to an upper surface of the substrate, the spacers having upper surfaces which define a second plane spaced above the reference plane, depositing a layer of a formable, curable under-cladding material over the upper surface of the substrate, the upper surface of the rigid spacers providing a guide for precise control of the height of the under-cladding material above the surface of the substrate, curing the under-cladding material under compression to form an under-cladding layer, and depositing a light guide core and over-cladding on the under-cladding. The method is susceptible to mass production and provides more precise control of the position of the light guide core relative to a substrate surface. The resulting optical device includes a substrate, a pattern of rigid spacers fixed to the upper surface of the substrate, a polymeric under-cladding layer positioned on the substrate and in space defined between the rigid spacers, a polymer light guide core positioned on the under-cladding layer, and a polymeric over-cladding layer positioned over the light guide core and at least a portion of the under-cladding.

Une méthode pour fabriquer les circuits optiques pour la transmission et/ou la manipulation de la lumière inclut des étapes de fournir un substrat qui définit un plan de référence pour placer le matériel de revêtement et le matériel de noyau, fixant les entretoises rigides sur un extrados du substrat, les entretoises ayant des extrados qui définissent un deuxième avion espacé au-dessus du plan de référence, déposant une couche d'un matériel formable et durcissable de sous-revêtement au-dessus de l'extrados du substrat, l'extrados des entretoises rigides fournissant un guide pour la commande précise de la taille du matériel de sous-revêtement au-dessus de la surface du substrat, traitant le matériel de sous-revêtement une fois comprimé pour former une couche de sous-revêtement, et déposant léger un guide noyau et au-dessus-revêtement sur le sous-revêtement. La méthode est susceptible de la production en série et fournit une commande plus précise de la position du noyau léger de guide relativement à une surface de substrat. Le circuit optique résultant inclut un substrat, un modèle des entretoises rigides fixées sur l'extrados du substrat, une couche polymère de sous-revêtement placée sur le substrat et dans l'espace défini entre les entretoises rigides, un noyau de guide de lumière de polymère placé sur la couche de sous-revêtement, et une couche polymère d'au-dessus-revêtement placée au-dessus du noyau léger de guide et au moins d'une partie du sous-revêtement.