An edge-mountable integrated circuit (IC) package and methods of manufacturing and assembling the same onto a printed wiring board (PWB). In one embodiment, the package includes: (1) a substrate having a major surface and a substantially planar edge and (2) a conductive coating having a first region located on a portion of the major surface and a second region located on a portion of the substantially planar edge, the second region being substantially planar to allow the second region to be reflow soldered to the adjoining printed wiring board PWB.

Een rand-monteerbaar (IC) pakket van geïntegreerde schakelingen en methodes om het zelfde op een gedrukte telegraferende raad (PWB) te vervaardigen en te assembleren. In één belichaming, omvat het pakket: (1) een substraat een belangrijke oppervlakte en een wezenlijk vlakrand hebben en (2) een geleidende deklaag die een eerste gebied hebben dat op een gedeelte van de belangrijkste oppervlakte wordt gevestigd en een tweede gebied dat op een gedeelte van de wezenlijk vlakrand wordt gevestigd, het tweede gebied die wezenlijk vlak om het tweede gebied toe te staan om terugvloeiing zijn te zijn die aan het grenzen aan wordt gesoldeerd drukten telegraferende raad PWB.