The invention concerns a self-contained temperature transfer interface, used in processing wafers under high temperature and vacuum conditions, for transferring temperature between a substrate and a temperature control seat. The temperature transfer interface comprises first and second spaced apart panel members which are joined together to define a closed interior, and a fluid disposed within the closed interior. The panel members are formed from a flexible, thermally conductive material. The interface may include a peripheral spacer that limits the compressibility of the closed interior.

Die Erfindung betrifft eine selbständige Temperaturübergangsschnittstelle, benutzt, wenn sie Oblaten unter Hochtemperatur- und Vakuumbedingungen, für bringende Temperatur zwischen einem Substrat und einem Temperaturreglersitz verarbeitet. Die Temperaturübergangsschnittstelle enthält die zuerst und an zweiter Stelle Raumgetrenntausschußmitglieder, die zusammen verbunden werden, um ein geschlossenes Inneren zu definieren, und eine Flüssigkeit, die innerhalb des geschlossenen Innerens abgeschaffen wird. Die Ausschußmitglieder werden von einem flexiblen, thermisch leitenden Material gebildet. Die Schnittstelle kann eine Zusatzdistanzscheibe mit einschließen, die die Verdichtbarkeit des geschlossenen Innerens begrenzt.