An electronic structure, and associated method of formation, in which a plated metallic layer such as a copper layer, of a plated through hole (PTH) is adhesively coupled to holefill material distributed within the PTH. The holefill material includes a resin such as an epoxy and optionally includes a particulate component such as a copper powder. The adhesive coupling is accomplished by forming an adhesion promoter film on the plated metallic layer such that the adhesion promoter film is bonded to the resin. The adhesion promoter film may include a metallic oxide layer such as layer containing cupric oxide and cuprous oxide, which could be formed from bathing the PTH in a solution of sodium chlorite. Application of a reducing solution of dimethylamine borane to the cuprous oxide layer would convert some of the cuprous oxide to cupric oxide in the metallic oxide layer. Another possibility for an adhesion promoter film is an organometallic layer such as a layer that includes a chemical complex of metal and an organic corrosion inhibitor. Useful organic corrosion inhibitors for this purpose include triazoles, tetrazoles, and imidazoles. The organometallic layer could be formed from bathing the PTH in a bath of hydrogen peroxide, sulfuric acid, and an organic corrosion inhibitor.

Eine elektronische Struktur und verbundene Methode der Anordnung, in der eine überzogene metallische Schicht wie eine kupferne Schicht, von überzogen durch Bohrung (PTH) anhaftend zum holefill Material verbunden wird, das innerhalb des PTH verteilt wird. Das holefill Material schließt ein Harz wie ein Epoxid mit ein und schließt beliebig einen aus Einzelteilen bestehenden Bestandteil wie ein kupfernes Puder ein. Die anhaftende Koppelung wird vollendet, indem man einen Adhäsion Fördererfilm auf der überzogenen metallischen Schicht so bildet, daß der Adhäsion Fördererfilm zum Harz abgebunden wird. Der Adhäsion Fördererfilm kann eine metallische Oxidschicht wie Schicht einschließen, die Kupferoxid und Kupferoxid enthält, die vom Baden des PTH in einer Lösung des Natriumchlorits gebildet werden konnten. Anwendung einer reduzierenden Lösung von Dimethylamin borane zur Kupferoxidschicht würde etwas von dem Kupferoxid in Kupferoxid in der metallischen Oxidschicht umwandeln. Eine andere Möglichkeit für einen Adhäsion Fördererfilm ist eine organometallische Schicht wie eine Schicht, die einen Chemikaliekomplex des Metalls und des organischen Korrosion Hemmnisses einschließt. Nützliche organische Korrosion Hemmnisse zu diesem Zweck schließen Triazole, tetrazoles und Imidazole mit ein. Die organometallische Schicht konnte vom Baden des PTH in einem Bad des Wasserstoffperoxids, der Schwefelsäure und des organischen Korrosion Hemmnisses gebildet werden.