An improved cooling apparatus and related method are disclosed for air-cooling an array of electronic components mounted on a substrate. The cooling apparatus directs high-speed jets of cooling air directly at special heat sinks bonded to the particular electronic components that generate the most heat (e.g., microprocessors), with the air thereafter being directed to flow tangentially across the remaining components, to air-cool those components, as well. This configuration enables the requisite component cooling to be achieved with substantially reduced air flow rates and with heat sinks of substantially reduced size, as compared to prior cooling apparatus.

Μια βελτιωμένη δροσίζοντας συσκευή και μια σχετική μέθοδος αποκαλύπτονται για την αέρας-ψύξη μιας σειράς ηλεκτρονικών συστατικών που τοποθετούνται σε ένα υπόστρωμα. Η δροσίζοντας συσκευή κατευθύνει τα μεγάλα αεριωθούμενα αεροπλάνα του δροσίζοντας αέρα άμεσα στους ειδικούς νεροχύτες θερμότητας που συνδέονται με τα ιδιαίτερα ηλεκτρονικά συστατικά που παράγουν περισσότερη θερμότητα (π.χ., μικροεπεξεργαστές), με τον αέρα που κατευθύνεται έκτοτε για να ρεύσει tangentially στα υπόλοιπα συστατικά, για να δροσίσουν εκείνα τα συστατικά, επίσης. Αυτή η διαμόρφωση επιτρέπει το απαραίτητο συστατικό που δροσίζει για να επιτευχθεί με τα ουσιαστικά μειωμένα ποσοστά ροής αέρα και με τους νεροχύτες θερμότητας του ουσιαστικά μειωμένου μεγέθους, σε σύγκριση με τις προγενέστερες δροσίζοντας συσκευές.