A chemical-mechanical polishing system includes a polishing pad having a polishing surface for polishing the semiconductor substrate, and a polishing pad brush including a plurality of bristles attached to a support for cleaning the polishing surface of the polishing pad. In addition, a polishing pad brush arm is operatively coupled to the brush support for transferring the polishing pad brush to and from the polishing pad. Related methods are also discussed.

Un sistema di lucidatura prodotto-meccanico include un tampone a cuscinetti per lucidare che hanno una superficie di lucidatura per la lucidatura del substrato a semiconduttore e una spazzola del tampone a cuscinetti per lucidare compreso una pluralità di setole fissate ad un supporto per la pulitura della superficie di lucidatura del tampone a cuscinetti per lucidare. In più, un braccio della spazzola del tampone a cuscinetti per lucidare è accoppiato attivamente al sostegno della spazzola il trasferimento della spazzola del tampone a cuscinetti per lucidare a e da il tampone a cuscinetti per lucidare. I metodi relativi inoltre sono discussi.