A container capacitor having a recessed conductive layer. The recessed conductive layer is typically made of polysilicon. The recessed structure reduces the chances of polysilicon "floaters," which are traces of polysilicon that remain on the surface of the substrate, coupling adjacent capacitors together to create short circuits. The disclosed method of creating such a recessed structure uses chemical mechanical planarization to remove the layer of polysilicon and an overlying layer of photoresist from the upper surface of the substrate in which a container is formed. A wet etch selectively isolates a rim of the polysilicon within the container to recess the a rim, while the remainder of the polysilicon in the container is protected by the layer of photoresist.

Un condensador del envase que tiene una capa conductora ahuecada. La capa conductora ahuecada se hace típicamente de polysilicon. La estructura ahuecada reduce las ocasiones del polysilicon "flotadores," que son los rastros del polysilicon que sigue habiendo en la superficie del substrato, juntando los condensadores adyacentes juntos para crear los circuitos cortos. El método divulgado de crear una estructura tan ahuecada utiliza el planarization mecánico químico para quitar la capa de polysilicon y una capa sobrepuesta de photoresist de la superficie superior del substrato en el cual se forma un envase. Un grabado de pistas mojado aísla selectivamente un borde del polysilicon dentro del envase para ahuecar un borde, mientras que el resto del polysilicon en el envase es protegido por la capa de photoresist.