Measurement result data obtained by the devices (A1 to A8) are stored in databases (C1 to C8). Every time new data are entered in any of the databases (C1 to C8), a database monitoring computer (E1) retrieves data related to the entered data from the data stored in the databases (C1 to C8) and stores the retrieved data in a failure analysis database (D3). A data analysis system (D0) gives a readout from the failure analysis database (D3) to an operator. The operator can thereby judge that some nonconforming defect is found and what the cause of nonconforming defect is even while the product wafer is on a fabrication line, to make a prompt remedy against the cause of nonconforming defect. Thus, a method and an apparatus for analyzing a fabrication line can be provided, allowing a prompt remedy against the cause of nonconforming defect.

Os dados do resultado da medida obtidos pelos dispositivos (A1 ao A8) são armazenados nas bases de dados (C1 ao C8). Cada vez que os dados novos estão incorporados a algumas das bases de dados (C1 ao C8), uma base de dados que monitora o computador (E1) recupera os dados relacionados aos dados incorporados dos dados armazenados nas bases de dados (C1 ao C8) e em lojas os dados recuperados em uma base de dados da análise da falha (D3). Um sistema da análise de dados (d0) dá um readout da base de dados da análise da falha (D3) a um operador. O operador pode desse modo julgar que algum defeito nonconforming está encontrado e o que a causa do defeito nonconforming é uniforme quando o wafer do produto estiver em uma linha da fabricação, para fazer um remédio alerta de encontro à causa do defeito nonconforming. Assim, um método e um instrumento para analisar uma linha da fabricação podem ser fornecidos, permitindo um remédio alerta de encontro à causa do defeito nonconforming.